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事業は一生懸命励むことによって進歩し、意思疎通によってより調和のとれた関係を築き、協力しながら革新を求め、誠実と信用によって、世界をより素晴らしくする。
集積回路とチップの違い
1.この<>つは表現に異なる重点を置いています。 集積回路は電子回路に焦点を当てており、より低いレベルのレイアウトとより広い範囲を備えています。 いくつかのダイオード、トランジスタ、コンデンサ、抵抗を組み合わせて集積回路を作成します。この回路は、アナログ信号変換、増幅器機能、論理回路にすることができます。 チップはより直感的で、ネイルブロックのサイズのオブジェクトで、いくつかの小さな足、正方形または長方形の形状をしています。 チップは、情報処理やプログラム実行のためのCPUなどの機能に重点を置いています。GPUは主に画像のレンダリングに使用されます。メモリは、その名前が示すように、データの保存に使用されます。
14
2023
/
04
集積回路は製品タイプによって4種類に分類される
マイクロプロセッサ、メモリ、ロジックデバイス、シミュレータデバイス。回路の特性に応じて、アナログ集積回路、デジタル集積回路、および混合信号集積回路に分けられます。 チップ:マイクロ回路、マイクロチップ、または集積回路とも呼ばれ、集積回路を含むシリコンチップを指し、サイズが非常に小さく、多くの場合、携帯電話やコンピューターなどの電子機器の一部です。 チップは集積回路のキャリアと主な現れであると言えます。CPU、GPU、メモリについて話すとき、集積回路をチップと呼ぶことがよくあります。
「責任に勝ち、実行に勝つ」従業員トレーニング
2018年12月23日に、会社の「責任に勝ち、実行に勝つ」スタッフトレーニングが無事に開催されました。
25
2019
01
Mitarbeiterschulung "In der Verantwortung gewinnen, in der Ausführung gewinnen"
Huade Electronicsの2018年の年次株主総会が10月20日に開催され、株主総会の全会一致で承認され、同社の専門家「Taihu Zhigu」の第2のベンチャー計画計画が承認されました。
HuadeElectronicsの2018年の年次株主総会が10月20日に開催され、株主総会の全会一致で承認され、同社の専門家「TaihuZhigu」の第2のベンチャー計画計画が承認されました。
30
2018
10
Am 20. Oktober fand die Jahreshauptversammlung 2018 von Huade Electronics statt, auf der einstimmig die Änderung des Eigenkapitals und der zweite Risikoplan des professionellen Unternehmens "Taihu Zhigu" beschlossen wurden.